プレスフロアでは、厚盛りのスクリーン印刷やフレキソ印刷において、中間層で層が崩壊する現象が発生します。これはUVが基底層まで届かないためで、未硬化のベタつき、接着不良、積み重ねやダイカット後にのみ現れるゴースト現象が発生します。単にランプ出力を上げるだけでは解決になりません。必要なのは、光開始剤が全層を通して反応するための適切なスペクトルプロファイルと光学密度です。
実際に重要なのは、塗膜底部に到達するフォトン密度です。弊社は、365 nmの波長が優勢となるダイクロイックリフレクターと安定した水銀蒸気放電を中心にランプを設計しています。この波長は顔料や充填剤を含むインクシステムに深く浸透し、表面のみを照射する385～405 nmでは底層の架橋不足を引き起こします。
アーク部でのピーク照度は8 W/cm²以上を期待でき、250～500 μmの厚みでも完全な架橋反応を維持する測定エネルギー密度を供給します。電極設計と熱管理によりアークの安定性を保持しているため、ランプ寿命中の出力低下は2,000時間後でも5%未満に抑えられます。
厚盛り印刷は深さとの戦いです。ランプの深紫外線出力は層ごとに浸透し、上層と同時に底層が硬化します。その結果、ライン速度を上げずにサイクルタイムを短縮でき、不完全架橋による不良率が減少し、光学効率の向上により硬化ごとのエネルギー消費も低減されます。インテグレーターは標準的なワイドウェブやフラットベッドスクリーンプラットフォームに、標準のマウントおよびリフレクター形状でこのランプを組み込めます。
現場におけるいくつかの注意点として、深紫外線ランプは高温になるため、エアフロー管理とリフレクターの清掃が照度維持に不可欠です。電源装置とシャッターのサイクル耐性を確認し、ランプエンベロープに適したオゾン管理が行われていることを必ず確認してください。厚盛りを運用する際は、基材全体のスペクトル放射計によるマッピングが、底部に十分なエネルギーが供給されていることを証明する唯一の方法です。